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电子学 第90页
GB/T42709.5-2023半导体器件微电子机械器件第5部分:射频MEMS开关
大小:352KB
简介:
GB/T 42709.5-2023半导体器件 微电子机械器件 第5部分:射频MEMS开关最新版内容查询,英语名称Semico...
GB/T4937.32-2023半导体器件机械和气候试验方法第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的)
大小:533KB
简介:
GB/T 4937.32-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的)最新版内容查询,...
GB/T42576-2023北斗/全球卫星导航系统(GNSS)高精度片上系统(SoC)技术要求及测试方法
大小:853KB
简介:
GB/T 42576-2023北斗/全球卫星导航系统(GNSS)高精度片上系统(SoC)技术要求及测试方法最新版内容查询,英...
GB/T4937.31-2023半导体器件机械和气候试验方法第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的)
大小:636KB
简介:
GB/T 4937.31-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的)最新版内容查询,...
GB/T26111-2023微机电系统(MEMS)技术术语
大小:336KB
简介:
GB/T 26111-2023微机电系统(MEMS)技术 术语最新版内容查询,英语名称Micro-electromechan...
GB/T42706.5-2023电子元器件半导体器件长期贮存第5部分:芯片和晶圆
大小:906KB
简介:
GB/T 42706.5-2023电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分:芯片和晶圆最新版内容查询,英语名称Electro...
GB/T42191-2023MEMS压阻式压力敏感器件性能试验方法
大小:673KB
简介:
GB/T 42191-2023MEMS压阻式压力敏感器件性能试验方法最新版内容查询,英语名称Test methods of...
GB/T42750-2023可穿戴设备的光辐射安全测量方法
大小:838KB
简介:
GB/T 42750-2023可穿戴设备的光辐射安全测量方法最新版内容查询,英语名称Measuring methods of...
GB/T4937.23-2023半导体器件机械和气候试验方法第23部分:高温工作寿命
大小:863KB
简介:
GB/T 4937.23-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分:高温工作寿命最新版内容查询,英语名称Sem...
GB/T15879.604-2023半导体器件的机械标准化第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法
大小:721KB
简介:
GB/T 15879.604-2023半导体器件的机械标准化 第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球...
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