GB/T15879.604-2023半导体器件的机械标准化第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法

GB/T 15879.604-2023半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法最新版内容查询，英语名称Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)，发布日期：2023-05-23，实施日期：2023-09-01，GB/T15879.604-2023半导体器件的机械标准化第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法国家标准最新版免费下载