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GB/T4937.32-2023半导体器件机械和气候试验方法第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的)

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GB/T 4937.32-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的)最新版内容查询,英语名称Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 32:Flammability of platic-encapsulated devices(externally induced),发布日期:2023-05-23,实施日期:2023-12-01,GB/T4937.32-2023半导体器件机械和气候试验方法第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的)国家标准最新版免费下载

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