标准介绍
GB/T 4937.31-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）最新版内容查询，英语名称Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 31:Flammability of platic-encapsulated devices（internally induced），发布日期：2023-05-23，实施日期：2023-12-01，GB/T4937.31-2023半导体器件机械和气候试验方法第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）国家标准最新版免费下载
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