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电子学 第73页
GB/T4937.30-2018半导体器件机械和气候试验方法第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
大小:575KB
简介:
GB/T 4937.30-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理最新版...
GB/T36361-2018LED加速寿命试验方法
大小:490KB
简介:
GB/T 36361-2018LED加速寿命试验方法最新版内容查询,英语名称Accelerated life test me...
GB/T4937.13-2018半导体器件机械和气候试验方法第13部分:盐雾
大小:464KB
简介:
GB/T 4937.13-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分:盐雾最新版内容查询,英语名称Semicondu...
GB/T4937.22-2018半导体器件机械和气候试验方法第22部分:键合强度
大小:521KB
简介:
GB/T 4937.22-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度最新版内容查询,英语名称Semicon...
GB/T36360-2018半导体光电子器件中功率发光二极管空白详细规范
大小:572KB
简介:
GB/T 36360-2018半导体光电子器件 中功率发光二极管空白详细规范最新版内容查询,英语名称Semiconducto...
GB/T4937.12-2018半导体器件机械和气候试验方法第12部分:扫频振动
大小:374KB
简介:
GB/T 4937.12-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分:扫频振动最新版内容查询,英语名称Semicon...
GB/T4937.21-2018半导体器件机械和气候试验方法第21部分:可焊性
大小:342KB
简介:
GB/T 4937.21-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性最新版内容查询,英语名称Semicond...
GB/T36359-2018半导体光电子器件小功率发光二极管空白详细规范
大小:938KB
简介:
GB/T 36359-2018半导体光电子器件 小功率发光二极管空白详细规范最新版内容查询,英语名称Semiconducto...
GB/T4937.11-2018半导体器件机械和气候试验方法第11部分:快速温度变化双液槽法
大小:657KB
简介:
GB/T 4937.11-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分:快速温度变化 双液槽法最新版内容查询,英语名称...
GB/T4937.20-2018半导体器件机械和气候试验方法第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
大小:615KB
简介:
GB/T 4937.20-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响最新版内...
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