GB/T4937.22-2018半导体器件机械和气候试验方法第22部分：键合强度 分类：国家标准 大小：521KB 热度：2 点评：0 发布：2025-07-31 13:13:44 支持： 关键词： 电子学 在线阅览 标准下载 标准介绍 GB/T 4937.22-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度最新版内容查询，英语名称Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 22: Bond strength，发布日期：2018-09-17，实施日期：2019-01-01，GB/T4937.22-2018半导体器件机械和气候试验方法第22部分：键合强度国家标准最新版免费下载 上一篇：GB/T4937.12-2018半导体器件机械和气候试验方法第12部分：扫频振动 下一篇：GB/T4937.14-2018半导体器件机械和气候试验方法第14部分：引出端强度（引线牢固性） 相关标准 GB/T45758-2025室内照明环境下光催化材料细菌减少率的测定半干法估算实际环境细菌污染表面抗菌活性 GB/T45761-2025室内照明环境下光催化材料抗病毒活性的测定Q-β噬菌体测试法 GB/T45764-2025精细陶瓷水介质中光催化剂表面活性的测定亚甲基蓝降解法 GB/T45762-2025精细陶瓷室内照明环境下半导体光催化材料测试用光源 GB/T45593-2025精细陶瓷微磨损试验测定涂层的耐磨性 GB/T45598-2025精细陶瓷高温弹性模量、剪切模量和泊松比试验方法脉冲激励法 GB/T45664-2025航空电加温玻璃环境试验方法 GB/T45826-2025光刻用掺钛石英玻璃 GB/T45825-2025航空电加温玻璃 GB/T45823-2025光伏单晶硅生长用石英坩埚高纯内层砂 最新评论 我要评论 内容： 昵称： 邮箱： 网址： 取消回复
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