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GB/T4937.30-2018半导体器件机械和气候试验方法第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理

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GB/T 4937.30-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理最新版内容查询,英语名称Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing,发布日期:2018-09-17,实施日期:2019-01-01,GB/T4937.30-2018半导体器件机械和气候试验方法第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理国家标准最新版免费下载

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