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电子学 第71页
GB/T6346.26-2018电子设备用固定电容器第26部分:分规范导电高分子固体电解质铝固定电容器
大小:765KB
简介:
GB/T 6346.26-2018电子设备用固定电容器 第26部分:分规范 导电高分子固体电解质铝固定电容器最新版内容查询,...
GB/T35086-2018MEMS电场传感器通用技术条件
大小:531KB
简介:
GB/T 35086-2018MEMS电场传感器通用技术条件最新版内容查询,英语名称General specificatio...
GB/T36358-2018半导体光电子器件功率发光二极管空白详细规范
大小:502KB
简介:
GB/T 36358-2018半导体光电子器件 功率发光二极管空白详细规范最新版内容查询,英语名称Semiconductor...
GB/T6346.2601-2018电子设备用固定电容器第26-1部分:空白详细规范导电高分子固体电解质铝固定电容器评定水平EZ
大小:724KB
简介:
GB/T 6346.2601-2018电子设备用固定电容器 第26-1部分:空白详细规范 导电高分子固体电解质铝固定电容器...
GB/T4937.201-2018半导体器件机械和气候试验方法第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
大小:548KB
简介:
GB/T 4937.201-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件...
GB/T36357-2018中功率半导体发光二极管芯片技术规范
大小:335KB
简介:
GB/T 36357-2018中功率半导体发光二极管芯片技术规范最新版内容查询,英语名称Technical specific...
GB/T36479-2018集成电路焊柱阵列试验方法
大小:875KB
简介:
GB/T 36479-2018集成电路 焊柱阵列试验方法最新版内容查询,英语名称Integrated circuits—Te...
GB/T4937.19-2018半导体器件机械和气候试验方法第19部分:芯片剪切强度
大小:429KB
简介:
GB/T 4937.19-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度最新版内容查询,英语名称Semic...
GB/T36356-2018功率半导体发光二极管芯片技术规范
大小:643KB
简介:
GB/T 36356-2018功率半导体发光二极管芯片技术规范最新版内容查询,英语名称Technical specifica...
GB/T36477-2018半导体集成电路快闪存储器测试方法
大小:356KB
简介:
GB/T 36477-2018半导体集成电路 快闪存储器测试方法最新版内容查询,英语名称Semiconductor inte...
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