GB/T4937.201-2018半导体器件机械和气候试验方法第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输

GB/T 4937.201-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输最新版内容查询，英语名称Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat，发布日期：2018-09-17，实施日期：2019-01-01，GB/T4937.201-2018半导体器件机械和气候试验方法第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输国家标准最新版免费下载