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国家标准
GB/T42597-2023微机电系统(MEMS)技术陀螺仪
大小:469KB
简介:
GB/T 42597-2023微机电系统(MEMS)技术 陀螺仪最新版内容查询,英语名称Micro-electromecha...
GB/T42709.7-2023半导体器件微电子机械器件第7部分:用于射频控制和选择的MEMS体声波滤波器和双工器
大小:444KB
简介:
GB/T 42709.7-2023半导体器件 微电子机械器件 第7部分:用于射频控制和选择的MEMS体声波滤波器和双工器最新...
GB/T4937.27-2023半导体器件机械和气候试验方法第27部分:静电放电(ESD)敏感度测试机器模型(MM)
大小:374KB
简介:
GB/T 4937.27-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分:静电放电(ESD)敏感度测试 机器模型(MM...
GB/T42709.5-2023半导体器件微电子机械器件第5部分:射频MEMS开关
大小:352KB
简介:
GB/T 42709.5-2023半导体器件 微电子机械器件 第5部分:射频MEMS开关最新版内容查询,英语名称Semico...
GB/T4937.32-2023半导体器件机械和气候试验方法第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的)
大小:533KB
简介:
GB/T 4937.32-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的)最新版内容查询,...
GB/T42576-2023北斗/全球卫星导航系统(GNSS)高精度片上系统(SoC)技术要求及测试方法
大小:853KB
简介:
GB/T 42576-2023北斗/全球卫星导航系统(GNSS)高精度片上系统(SoC)技术要求及测试方法最新版内容查询,英...
GB/T4937.31-2023半导体器件机械和气候试验方法第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的)
大小:636KB
简介:
GB/T 4937.31-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的)最新版内容查询,...
GB/T26111-2023微机电系统(MEMS)技术术语
大小:336KB
简介:
GB/T 26111-2023微机电系统(MEMS)技术 术语最新版内容查询,英语名称Micro-electromechan...
GB/T42706.5-2023电子元器件半导体器件长期贮存第5部分:芯片和晶圆
大小:906KB
简介:
GB/T 42706.5-2023电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分:芯片和晶圆最新版内容查询,英语名称Electro...
GB/T42191-2023MEMS压阻式压力敏感器件性能试验方法
大小:673KB
简介:
GB/T 42191-2023MEMS压阻式压力敏感器件性能试验方法最新版内容查询,英语名称Test methods of...
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