标准介绍
GB/T 4937.15-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热最新版内容查询，英语名称Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices，发布日期：2018-09-17，实施日期：2019-01-01，GB/T4937.15-2018半导体器件机械和气候试验方法第15部分：通孔安装器件的耐焊接热国家标准最新版免费下载
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