GB/T28275-2012硅基MEMS制造技术氢氧化钾腐蚀工艺规范 分类:国家标准 大小:459KB 热度:5 点评:0 发布:2025-07-31 13:15:04 支持: 关键词: 电子学 在线阅览 标准下载 标准介绍 GB/T 28275-2012硅基MEMS制造技术 氢氧化钾腐蚀工艺规范最新版内容查询,英语名称Silicon-based MEMS fabrication technology - Specification for KOH etch process,发布日期:2012-05-11,实施日期:2012-12-01,GB/T28275-2012硅基MEMS制造技术氢氧化钾腐蚀工艺规范国家标准最新版免费下载 上一篇:GB/T28858-2012电子元器件用酚醛包封料 下一篇:GB/T28277-2012硅基MEMS制造技术微键合区剪切和拉压强度检测方法 相关标准 GB/T45328-2025碳酸锂、单水氢氧化锂、氯化锂中磁性异物金属颗粒的测定洁净度仪测试法 GB/T20931.12-2025锂化学分析方法第12部分:杂质元素含量的测定电感耦合等离子体原子发射光谱法 GB/T45325-2025贵金属键合丝热影响区长度测定扫描电镜法 GB/T45327-2025富锂铁酸锂 GB/T20424-2025重有色金属精矿产品中有害元素的限量规范 GB/T45324-2025锂离子电池正极材料粉末电阻率的测定 GB/T45449-2025再生粉末高温合金原料 GB/T45338-2025热等静压致密化处理通则 GB/T45450-2025再生高温合金原料术语和分类 GB/T45329-2025点火电极用贵金属及其合金加工材 最新评论 我要评论 内容: 昵称: 邮箱: 网址: 取消回复
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