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电子学 第106页
GB/T44839-2024微机电系统(MEMS)技术MEMS材料微柱压缩试验方法
大小:592KB
简介:
GB/T 44839-2024微机电系统(MEMS)技术 MEMS材料微柱压缩试验方法最新版内容查询,英语名称Micro-e...
GB/T44842-2024微机电系统(MEMS)技术薄膜材料的弯曲试验方法
大小:533KB
简介:
GB/T 44842-2024微机电系统(MEMS)技术 薄膜材料的弯曲试验方法最新版内容查询,英语名称Micro-elec...
GB/T44775-2024集成电路三维封装芯片叠层工艺过程和评价要求
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简介:
GB/T 44775-2024集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求最新版内容查询,英语名称Integrated ci...
GB/T44849-2024微机电系统(MEMS)技术金属膜材料成形极限测量方法
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简介:
GB/T 44849-2024微机电系统(MEMS)技术 金属膜材料成形极限测量方法最新版内容查询,英语名称Micro-el...
GB/T44924-2024半导体集成电路射频发射器/接收器测试方法
大小:655KB
简介:
GB/T 44924-2024半导体集成电路 射频发射器/接收器测试方法最新版内容查询,英语名称Semiconductor...
GB/T44791-2024集成电路三维封装带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求
大小:495KB
简介:
GB/T 44791-2024集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求最新版内容查询,英语名称Integrated...
GB/T43034.2-2024集成电路脉冲抗扰度测量第2部分:同步瞬态注入法
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简介:
GB/T 43034.2-2024集成电路 脉冲抗扰度测量 第2部分: 同步瞬态注入法最新版内容查询,英语名称Integr...
GB/T19183.2-2024电气和电子设备机械结构户外机壳第2部分:协调尺寸
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简介:
GB/T 19183.2-2024电气和电子设备机械结构 户外机壳 第2部分:协调尺寸最新版内容查询,英语名称Mecha...
GB/T44796-2024集成电路三维封装带凸点圆片划片工艺过程和评价要求
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简介:
GB/T 44796-2024集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求最新版内容查询,英语名称Integrated...
GB/T42968.2-2024集成电路电磁抗扰度测量第2部分:辐射抗扰度测量TEM小室和宽带TEM小室法
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简介:
GB/T 42968.2-2024集成电路 电磁抗扰度测量 第2部分:辐射抗扰度测量 TEM小室和宽带TEM小室法最新版内容...
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