GB/T44775-2024集成电路三维封装芯片叠层工艺过程和评价要求 分类：国家标准 大小：868KB 热度：4 点评：0 发布：2025-07-31 13:11:52 支持： 关键词： 电子学 在线阅览 标准下载 标准介绍 GB/T 44775-2024集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求最新版内容查询，英语名称Integrated circuit 3D packaging— Requirement for die stack process and evaluation，发布日期：2024-10-26，实施日期：2025-05-01，GB/T44775-2024集成电路三维封装芯片叠层工艺过程和评价要求国家标准最新版免费下载 上一篇：GB/T44849-2024微机电系统（MEMS）技术金属膜材料成形极限测量方法 下一篇：GB/T44635-2024静电放电敏感度试验传输线脉冲器件级 相关标准 GB/T27728.3-2024湿巾及类似用途产品第3部分：消毒湿巾专用要求 GB/T27728.2-2024湿巾及类似用途产品第2部分：婴童湿巾专用要求 GB/T2679.10-1993纸和纸板短矩压缩强度的测定法 GB/T27728.1-2024湿巾及类似用途产品第1部分：通用要求 GB/T2678.1-1993纸浆筛分测定方法 GB/T45369-2025吸收性卫生用纸制品及原材料消臭效果评价方法 GB/T2678.4-1994纸浆和纸零距抗张强度测定法 GB/T45813-2025造纸机械安全要求 GB/T2678.3-1995纸浆氯耗量(脱木素程度)的测定 GB/T27591-2025纸餐具 最新评论 我要评论 内容： 昵称： 邮箱： 网址： 取消回复
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