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GB/T4937.35-2024半导体器件机械和气候试验方法第35部分:塑封电子元器件的声学显微镜检查

GB/T4937.35-2024半导体器件机械和气候试验方法第35部分:塑封电子元器件的声学显微镜检查

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GB/T 4937.35-2024半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分:塑封电子元器件的声学显微镜检查最新版内容查询,英语名称Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components,发布日期:2024-03-15,实施日期:2024-07-01,GB/T4937.35-2024半导体器件机械和气候试验方法第35部分:塑封电子元器件的声学显微镜检查国家标准最新版免费下载

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