标准介绍
GB/T 45713.4-2025电子装联技术 第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法最新版内容查询，英语名称Electronics assembly technology—Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices，发布日期：2025-05-30，实施日期：2025-09-01，GB/T45713.4-2025电子装联技术第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法国家标准最新版免费下载
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