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GB/T43538-2023集成电路金属封装外壳质量技术要求

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GB/T 43538-2023集成电路金属封装外壳质量技术要求最新版内容查询,英语名称Quality and technical requirements for metal packages used for integrated circuits,发布日期:2023-12-28,实施日期:2024-07-01,GB/T43538-2023集成电路金属封装外壳质量技术要求国家标准最新版免费下载

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