标准介绍
GB/T 41852-2022半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法最新版内容查询，英语名称Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures，发布日期：2022-10-12，实施日期：2022-10-12，GB/T41852-2022半导体器件微机电器件MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法国家标准最新版免费下载
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