GB/T31988-2015印制电路用铝基覆铜箔层压板 分类：国家标准 大小：927KB 热度：11 点评：0 发布：2025-07-31 13:14:25 支持： 关键词： 电子学 在线阅览 标准下载 标准介绍 若标准有缺失、过时等问题，欢迎您反馈。 GB/T 31988-2015印制电路用铝基覆铜箔层压板最新版内容查询，英语名称Aluminium base copper clad laminate for printed circuits，发布日期：2015-09-11，实施日期：2016-05-01，GB/T31988-2015印制电路用铝基覆铜箔层压板国家标准最新版免费下载 上一篇：GB/T11297.11-2015热释电材料介电常数的测试方法 下一篇：GB/T6346.1101-2015电子设备用固定电容器第11-1部分：空白详细规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器评定水平EZ 相关标准 GB55007-2021砌体结构通用规范 GB/T45525.1-2025纳米技术纳米发电机第1部分：术语 GB/T13074-2024血液净化术语 GB/T15754-2025产品几何技术规范（GPS）尺寸和公差标注圆锥 GB/T30785-2025饮食加工设备术语 GB/T33523.73-2025产品几何技术规范（GPS）表面结构：区域法第73部分：实物标准表面缺陷的术语和定义 GB/T30237-2025古代壁画病害与图示 GB/T6974.4-2025起重机术语第4部分：臂架起重机 GB/T45499-2025乡镇（街道）综合文化站图书室管理与服务 GB/T30544.14-2025纳米科技术语第14部分：石墨炔 最新评论 我要评论 内容： 昵称： 邮箱： 网址： 取消回复
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