GB/T31988-2015印制电路用铝基覆铜箔层压板

分类：国家标准 大小：927KB 热度：82 点评：0

发布：2025-07-31 13:14:25

支持：

关键词：

电子学

在线阅览
标准下载

标准介绍

若标准有缺失、过时等问题，欢迎您反馈。

GB/T 31988-2015印制电路用铝基覆铜箔层压板最新版内容查询，英语名称Aluminium base copper clad laminate for printed circuits，发布日期：2015-09-11，实施日期：2016-05-01，GB/T31988-2015印制电路用铝基覆铜箔层压板国家标准最新版免费下载

上一篇：GB/T11297.11-2015热释电材料介电常数的测试方法

下一篇：GB/T6346.1101-2015电子设备用固定电容器第11-1部分：空白详细规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器评定水平EZ