标准介绍
GB/T 19247.6-2024印制板组装 第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法最新版内容查询，英语名称Printed board assemblies—Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method，发布日期：2024-03-15，实施日期：2024-07-01，GB/T19247.6-2024印制板组装第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法国家标准最新版免费下载
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