标准介绍
GB/T 15879.4-2019半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系最新版内容查询，英语名称Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages，发布日期：2019-08-30，实施日期：2019-12-01，GB/T15879.4-2019半导体器件的机械标准化第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系国家标准最新版免费下载
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