GB/T15877-2013半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架规范 分类：国家标准 大小：336KB 热度：3 点评：0 发布：2025-07-31 13:14:43 支持： 关键词： 电子学 在线阅览 标准下载 标准介绍 GB/T 15877-2013半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范最新版内容查询，英语名称Semiconductor integrated circuits—Specification of DIP leadframes produced by etching，发布日期：2013-12-31，实施日期：2014-08-15，GB/T15877-2013半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架规范国家标准最新版免费下载 上一篇：GB/T11446.9-2013电子级水中微粒的仪器测试方法 下一篇：GB/T10188-2013电子设备用固定电容器第13部分：分规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 相关标准 GB/T45328-2025碳酸锂、单水氢氧化锂、氯化锂中磁性异物金属颗粒的测定洁净度仪测试法 GB/T20931.12-2025锂化学分析方法第12部分：杂质元素含量的测定电感耦合等离子体原子发射光谱法 GB/T45325-2025贵金属键合丝热影响区长度测定扫描电镜法 GB/T45327-2025富锂铁酸锂 GB/T20424-2025重有色金属精矿产品中有害元素的限量规范 GB/T45324-2025锂离子电池正极材料粉末电阻率的测定 GB/T45449-2025再生粉末高温合金原料 GB/T45338-2025热等静压致密化处理通则 GB/T45450-2025再生高温合金原料术语和分类 GB/T45329-2025点火电极用贵金属及其合金加工材 最新评论 我要评论 内容： 昵称： 邮箱： 网址： 取消回复
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