GB/T14862-1993半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法

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发布：2025-07-31 13:16:42

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GB/T 14862-1993半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法最新版内容查询，英语名称Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits，发布日期：1993-12-30，实施日期：1994-10-01，GB/T14862-1993半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法国家标准最新版免费下载

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