GB/T14862-1993半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 分类：国家标准 大小：718KB 热度：3 点评：0 发布：2025-07-31 13:16:42 支持： 关键词： 电子学 在线阅览 标准下载 标准介绍 GB/T 14862-1993半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法最新版内容查询，英语名称Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits，发布日期：1993-12-30，实施日期：1994-10-01，GB/T14862-1993半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法国家标准最新版免费下载 上一篇：GB/T15138-1994膜集成电路和混合集成电路外形尺寸 下一篇：GB/T14030-1992半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理 相关标准 GB/T27728.3-2024湿巾及类似用途产品第3部分：消毒湿巾专用要求 GB/T27728.2-2024湿巾及类似用途产品第2部分：婴童湿巾专用要求 GB/T2679.10-1993纸和纸板短矩压缩强度的测定法 GB/T27728.1-2024湿巾及类似用途产品第1部分：通用要求 GB/T2678.1-1993纸浆筛分测定方法 GB/T45369-2025吸收性卫生用纸制品及原材料消臭效果评价方法 GB/T2678.4-1994纸浆和纸零距抗张强度测定法 GB/T45813-2025造纸机械安全要求 GB/T2678.3-1995纸浆氯耗量(脱木素程度)的测定 GB/T27591-2025纸餐具 最新评论 我要评论 内容： 昵称： 邮箱： 网址： 取消回复
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