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国家标准
GB/T19405.1-2003表面安装技术第1部分:表面安装元器件规范的标准方法
大小:671KB
简介:
GB/T 19405.1-2003表面安装技术 第1部分:表面安装元器件规范的标准方法最新版内容查询,英语名称Surfac...
GB/T4937.1-2006半导体器件机械和气候试验方法第1部分:总则
大小:787KB
简介:
GB/T 4937.1-2006半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分: 总则最新版内容查询,英语名称Semicond...
GB/T19247.4-2003印制板组装第4部分:分规范引出端焊接组装的要求
大小:363KB
简介:
GB/T 19247.4-2003印制板组装 第4部分:分规范 引出端焊接组装的要求最新版内容查询,英语名称Printe...
GB/T4937.2-2006半导体器件机械和气候试验方法第2部分:低气压
大小:912KB
简介:
GB/T 4937.2-2006半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压最新版内容查询,英语名称Semicond...
GB/T19247.3-2003印制板组装第3部分:分规范通孔安装焊接组装的要求
大小:486KB
简介:
GB/T 19247.3-2003印制板组装 第3部分:分规范 通孔安装焊接组装的要求最新版内容查询,英语名称Print...
GB/T20522-2006半导体器件第14-3部分:半导体传感器-压力传感器
大小:508KB
简介:
GB/T 20522-2006半导体器件 第14-3部分: 半导体传感器-压力传感器最新版内容查询,英语名称Semicon...
GB/T15651.2-2003半导体分立器件和集成电路第5-2部分:光电子器件基本额定值和特性
大小:381KB
简介:
GB/T 15651.2-2003半导体分立器件和集成电路 第5-2部分:光电子器件 基本额定值和特性最新版内容查询,英...
GB/T20521-2006半导体器件第14-1部分:半导体传感器-总则和分类
大小:593KB
简介:
GB/T 20521-2006半导体器件 第14-1部分: 半导体传感器-总则和分类最新版内容查询,英语名称Semcon...
GB/T3984.1-2004感应加热装置用电力电容器第1部分:总则
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简介:
GB/T 3984.1-2004感应加热装置用电力电容器 第1部分:总则最新版内容查询,英语名称Power capacit...
GB/T12750-2006半导体器件集成电路第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路)
大小:408KB
简介:
GB/T 12750-2006半导体器件 集成电路 第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路)最新版内容查询,英...
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