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电子学 第33页
GB/T7213-2003电子设备用固定电容器第15部分:分规范非固体或固体电解质钽电容器
大小:524KB
简介:
GB/T 7213-2003电子设备用固定电容器 第15部分:分规范 非固体或固体电解质钽电容器最新版内容查询,英语名称...
GB/T6589-2002半导体器件分立器件第3-2部分:信号(包括开关)和调整二极管电压调整二极管和电压基准二极管(不包括温度补偿精密基准二极管)空白详细规范
大小:920KB
简介:
GB/T 6589-2002半导体器件 分立器件 第3-2部分:信号(包括开关)和调整二极管 电压调整二极管和电压基准...
GB/T19248-2003封装引线电阻测试方法
大小:822KB
简介:
GB/T 19248-2003封装引线电阻测试方法最新版内容查询,英语名称Test method for measuring...
GB/T5994-2003电子设备用固定电容器第4-1部分:空白详细规范非固体电解质铝电容器评定水平E
大小:703KB
简介:
GB/T 5994-2003电子设备用固定电容器 第4-1部分:空白详细规范 非固体电解质铝电容器 评定水平E最新版内...
GB/T18904.4-2002半导体器件第12-4部分:光电子器件纤维光学系统或子系统用带/不带尾纤的Pin-FET模块空白详细规范
大小:786KB
简介:
GB/T 18904.4-2002半导体器件 第12-4部分:光电子器件 纤维光学系统或子系统用带/不带尾纤的Pin-F...
GB/T19247.2-2003印制板组装第2部分:分规范表面安装焊接组装的要求
大小:703KB
简介:
GB/T 19247.2-2003印制板组装 第2部分: 分规范 表面安装焊接组装的要求最新版内容查询,英语名称Prin...
GB/T5993-2003电子设备用固定电容器第4部分:分规范固体和非固体电解质铝电容器
大小:927KB
简介:
GB/T 5993-2003电子设备用固定电容器 第4部分:分规范 固体和非固体电解质铝电容器最新版内容查询,英语名称F...
GB/T18904.2-2002半导体器件第12-2部分:光电子器件纤维光学系统或子系统用带尾纤的激光二极管模块空白详细规范
大小:784KB
简介:
GB/T 18904.2-2002半导体器件 第12-2部分:光电子器件 纤维光学系统或子系统用带尾纤的激光二极管模块空...
GB/T5729-2003电子设备用固定电阻器第1部分:总规范
大小:546KB
简介:
GB/T 5729-2003电子设备用固定电阻器 第1部分:总规范最新版内容查询,英语名称Fixed resistors...
GB/T19247.1-2003印制板组装第1部分:通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求
大小:839KB
简介:
GB/T 19247.1-2003印制板组装 第1部分:通用规范 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求最...
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